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10月11日，昆山高新區與慶虹電子（蘇州）有限公司簽約慶虹高端連接器項目。

慶虹電子（蘇州）有限公司成立于2001年7月，是一家深耕半導體、連接器等領域20余年的高新技術企業，產品主要應用于5G通信、云計算服務、人工智能等行業。目前，企業已成長為高速連接解決方案供應商中的佼佼者，在半導體和連接器領域占有重要位置，并于2020年獲得世界500強華為旗下哈勃科技創業投資有限公司戰略投資。2023年，企業完成工業產值近5億元。

公司始終堅持自主研發與技術創新相結合，主導產品“高速背板連接器”創新采用雙觸點接觸形式、插合區域全屏蔽結構，突破多項關鍵技術，達到國際先進、國內領先水平，填補了國內產業細分領域空白。截至目前，公司累計擁有I類知識產權12項，獲得專利150余項，其中美國專利50余項。2024年，企業獲評國家級專精特新“小巨人”企業。

此次簽約，慶虹電子加碼投資2億元，將進一步加深產業布局，優化產線、提高生產效能，擴大企業在高端連接器領域的研發能力，持續提升行業綜合競爭力。今年，慶虹電子預計完成工業產值7億元，同比增長40%，新項目落地后，年工業產值有望突破10億元。

下一步，昆山高新區將樹牢“抓項目就是抓發展、抓項目就是抓未來”的鮮明導向，進一步加強項目招引、項目儲備，努力實現更多優質項目早簽約、早落地、早投產、早達效，為昆山市發展大局作出更大“高新”貢獻。

（圖片來源：昆山高新區）